器件3D模型

￥ 143.493

APA150-BG456I 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

BGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA150-BG456I 数据手册 (179 页)

引脚图在83 页 85 页 171 页 172 页 174 页 175 页Hot

原理图在16 页 21 页 32 页 33 页 172 页 174 页 175 页

APA150-BG456I 数据手册 (179 页)

查看文档

或点击图片查看大图

APA150-BG456I 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

456 Pin

封装

BGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

APA150-BG456I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

35 mm

宽度

35 mm

高度

1.73 mm

查看数据手册 >

APA150-BG456I 符合标准

APA150-BG456I 数据手册

Microchip（微芯）

179 页 / 4.85 MByte

APA150BG456 数据手册

Microsemi（美高森美）

SOC（赛元微）

Microsemi（美高森美）

Microchip（微芯）

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus

APA150-BG456I 数据手册

SOC（赛元微）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号