APA300-BG456M

￥ 519.8

APA300-BG456M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA300-BG456M 数据手册 (174 页)

引脚图在77 页 79 页 168 页 170 页 171 页 172 页Hot

原理图在13 页 18 页 28 页 29 页 171 页

APA300-BG456M 数据手册 (174 页)

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APA300-BG456M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

180 MHz

引脚数

456 Pin

封装

BGA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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APA300-BG456M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

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APA300-BG456M 符合标准

APA300-BG456M 海关信息

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