器件3D模型

￥ 229.185

APA300-FGG256 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 APA300-FGG256 LEAD FREE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA300-FGG256 数据手册 (179 页)

引脚图在83 页 85 页 171 页 172 页 174 页 175 页Hot

原理图在16 页 21 页 32 页 33 页 172 页 174 页 175 页

APA300-FGG256 数据手册 (179 页)

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APA300-FGG256 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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APA300-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

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APA300-FGG256 符合标准

APA300-FGG256 数据手册

Microchip（微芯）

179 页 / 4.85 MByte

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