器件3D模型

￥ 294.57

APA300-FGG256M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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APA300-FGG256M 数据手册 (173 页)

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APA300-FGG256M 数据手册 (173 页)

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APA300-FGG256M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

FBGA

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APA300-FGG256M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

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APA300-FGG256M 符合标准

APA300-FGG256M 数据手册

Microsemi（美高森美）

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