APA600-FG256M

￥ 860.121

APA600-FG256M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA600-FG256M 数据手册 (83 页)

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原理图在15 页 20 页 31 页 32 页

APA600-FG256M 数据手册 (83 页)

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APA600-FG256M 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

256 Pin

封装

BGA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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APA600-FG256M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

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APA600-FG256M 符合标准

APA600-FG256M 海关信息

APA600-FG256M 数据手册

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