器件3D模型

￥ 362.731

APA600-FG484I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-484

描述:

APA 系列 600000 LUT 370 I/O 126 kb ProASICPLUS® 闪存系列 FPGA - FBGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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APA600-FG484I 数据手册 (10 页)

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APA600-FG484I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

180 MHz

引脚数

484 Pin

封装

FBGA-484

RAM大小

129024 b

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.3V ~ 2.7V

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APA600-FG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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APA600-FG484I 符合标准

APA600-FG484I 海关信息

APA600-FG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

10 页 / 0.33 MByte

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