APA600-PQG208M

器件3D模型

￥ 745.26

APA600-PQG208M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

QFP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA600-PQG208M 数据手册 (83 页)

引脚图在82 页Hot

原理图在15 页 20 页 31 页 32 页

APA600-PQG208M 数据手册 (83 页)

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APA600-PQG208M 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

208 Pin

封装

QFP

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

查看数据手册 >

APA600-PQG208M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

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APA600-PQG208M 符合标准

APA600-PQG208M 数据手册

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Microsemi（美高森美）

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