ATSAMA5D27C-LD2G-CU

器件3D模型

￥ 23.77

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

TFBGA-361

描述:

单片机(MCU/MPU/SOC) ATSAMA5D27C-LD2G-CU TFBGA-361

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 数据手册

暂未收录 ATSAMA5D27C-LD2G-CU 的数据手册

登录以发送补充文档请求

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TFBGA-361

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 符合标准

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 概述

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 数据手册

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

0 页 / 0.28 MByte

ATSAMA5D27CLD2 数据手册

ATSAMA5D27C-LD2G-CU 数据手册

Microchip（微芯）

单片机(MCU/MPU/SOC) ATSAMA5D27C-LD2G-CU TFBGA-361

ATSAMA5D27C-LD2G-CUR 数据手册

Microchip（微芯）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

DLP11SN900HL2L LM393DR SN74HC14DR L293NE CD4543BE SBAT54ALT1G SN65HVD233DR STM32F030F4P6TR

更多热门型号文档

关联文档: ATSAMA5D27 数据手册

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z