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ATSAMW25H18-MR210PA 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

RF射频器件

封装:

PACKAGE NOT APPLICABLE (N/A)

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ATSAMW25H18-MR210PA 数据手册 (26 页)

引脚图在6 页 7 页Hot

封装尺寸在4 页 9 页

原理图在5 页 15 页 16 页 17 页

ATSAMW25H18-MR210PA 数据手册 (26 页)

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ATSAMW25H18-MR210PA 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.4 GHz

封装

PACKAGE NOT APPLICABLE (N/A)

输出功率

17 dBm

电源电压

2.7V ~ 4.2V

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ATSAMW25H18-MR210PA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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ATSAMW25H18-MR210PA 符合标准

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