￥ 19.753

ATSAMW25H18-MR210PB 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

开发套件与开发板

封装:

Moudle

描述:

2.7 - 4.2 V 65 Mbps 17 dbm 256 kB 闪存 32 kB SRAM 802.11 b/g/n 智能模块

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

ATSAMW25H18-MR210PB 数据手册 (2 页)

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ATSAMW25H18-MR210PB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.4 GHz

引脚数

51 Pin

封装

Moudle

输出功率

18.5 dBm

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 4.3V

ATSAMW25H18-MR210PB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

ATSAMW25H18-MR210PB 符合标准

ATSAMW25H18-MR210PB 海关信息

ATSAMW25H18-MR210PB 数据手册

ATSAMW25H18-MR210PB 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

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