BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> FPGA芯片 > Microsemi（美高森美） > AX1000-1FGG484 Datasheet 文档
器件3D模型
￥ 453.21
AX1000-1FGG484 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-484
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
AX1000-1FGG484 数据手册 (262 页)
引脚图
在
13 页
23 页
127 页
128 页
130 页
132 页
134 页
136 页
138 页
140 页
142 页
144 页
146 页
Hot
原理图
在
89 页
113 页
AX1000-1FGG484 数据手册
暂未收录 AX1000-1FGG484 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
AX1000-1FGG484 数据手册 (262 页)
查看文档
或点击图片查看大图
AX1000-1FGG484 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA-484
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max)
1.575 V
电源电压(Min)
1.425 V
查看数据手册 >
AX1000-1FGG484 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
长度
23 mm
宽度
23 mm
高度
1.73 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
查看数据手册 >
AX1000-1FGG484 符合标准
AX1000-1FGG484 数据手册
AX1000-1FGG484
数据手册
Microsemi（美高森美）
262 页 / 13.02 MByte
AX1000-1FGG484
其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
226 页 / 2.34 MByte
AX1000-1FGG484
产品修订记录
Microsemi（美高森美）
13 页 / 0.32 MByte
AX10001 数据手册
AX1000-1FG484I
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1FGG484
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1FGG896
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1FG484
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1FGG484I
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1FG896
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1FG676
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1FGG676I
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1CQ352M
数据手册
Microsemi（美高森美）
AX1000-1FGG676
数据手册
Microsemi（美高森美）
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
SN74LVC2T45DCUR
TLC272CP
ERJ2GE0R00X
TPD4EUSB30DQAR
FDB3632
TPA1517NE
EEEFK1J101P
NL17SZ08DFT2G
TPS7B6950QDCYRQ1
更多热门型号文档
C0402C479C8GAC{BULK}
BLF178XR112
AT24C64N-10SC-2.7
KA78R08
TOP253MN
CN303
CN3062
DO1608C-333ML
JF0825S1H--R
IDT7164L35YG
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z
