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器件3D模型
￥ 450.445
AX1000-1FGG676 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-676
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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AX1000-1FGG676 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA-676
电源电压
1.425V ~ 1.575V
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AX1000-1FGG676 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
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