AX1000-1FGG676I

器件3D模型

￥ 589.12

AX1000-1FGG676I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AX1000-1FGG676I 数据手册 (262 页)

引脚图在13 页 23 页 127 页 128 页 130 页 132 页 134 页 136 页 138 页 140 页 142 页 144 页 146 页Hot

原理图在89 页 113 页

AX1000-1FGG676I 数据手册 (262 页)

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AX1000-1FGG676I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

FBGA-676

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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AX1000-1FGG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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AX1000-1FGG676I 符合标准

AX1000-1FGG676I 数据手册

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262 页 / 13.02 MByte

AX1000-1FGG676I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

226 页 / 2.34 MByte

AX1000-1FGG676I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

13 页 / 0.32 MByte

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