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器件3D模型
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AX1000-FG896I 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-896
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
AX1000-FG896I 数据手册 (262 页)
引脚图
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AX1000-FG896I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
649 MHz
引脚数
896 Pin
封装
FBGA-896
RAM大小
165888 b
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max)
1.575 V
电源电压(Min)
1.425 V
查看数据手册 >
AX1000-FG896I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
长度
31 mm
宽度
31 mm
高度
1.73 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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