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器件3D模型
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AX1000-FG896M 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA
Pictures:
3D模型
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类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
FBGA
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类型
描述
产品生命周期
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