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器件3D模型
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AX250-1CQ208M 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
QFP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
AX250-1CQ208M 数据手册 (262 页)
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AX250-1CQ208M 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
763 MHz
引脚数
208 Pin
封装
QFP
RAM大小
55296 b
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
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AX250-1CQ208M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Box
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