AX250-1FGG256M

器件3D模型

￥ 809.45

AX250-1FGG256M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AX250-1FGG256M 数据手册 (262 页)

引脚图在13 页 23 页 127 页 128 页 130 页 132 页 134 页 136 页 138 页 140 页 142 页 144 页 146 页Hot

原理图在89 页 113 页

AX250-1FGG256M 数据手册 (262 页)

或点击图片查看大图

AX250-1FGG256M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

FBGA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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AX250-1FGG256M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

查看数据手册 >

AX250-1FGG256M 符合标准

AX250-1FGG256M 数据手册

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Microsemi（美高森美）

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