器件3D模型

￥ 924.96

AX250-FG484M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 Axcelerator (AX)

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

AX250-FG484M 数据手册 (226 页)

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AX250-FG484M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

484 Pin

封装

FBGA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

AX250-FG484M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

长度

23 mm

宽度

23 mm

高度

1.73 mm

AX250-FG484M 符合标准

AX250-FG484M 数据手册

AX250-FG484M 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

226 页 / 2.34 MByte

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