AX500-1FG676

器件3D模型

￥ 177.25

AX500-1FG676 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AX500-1FG676 数据手册 (262 页)

引脚图在13 页 23 页 127 页 128 页 130 页 132 页 134 页 136 页 138 页 140 页 142 页 144 页 146 页Hot

原理图在89 页 113 页

AX500-1FG676 数据手册 (262 页)

或点击图片查看大图

AX500-1FG676 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

FBGA-676

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

查看数据手册 >

AX500-1FG676 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

27 mm

宽度

27 mm

高度

1.73 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

查看数据手册 >

AX500-1FG676 符合标准

AX500-1FG676 数据手册

AX500-1FG676 数据手册

Microsemi（美高森美）

262 页 / 13.02 MByte

AX500-1FG676 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

13 页 / 0.32 MByte

AX5001 数据手册

AX500-1PQG208I 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1PQ208I 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1FGG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1FG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1FGG676I 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1FGG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1FG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1FGG676 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1PQG208 数据手册

Microsemi（美高森美）

AX500-1FG676 数据手册

Microsemi（美高森美）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

INA122P TXB0106PWR 5M240ZT100C5N BAV23S OPA2277U TS3A5018RSVR SN74LVC2G34DCKR

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z