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AX500-1FGG484M 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 AX500-1FGG484M LEAD FREE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

AX500-1FGG484M 数据手册 (263 页)

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AX500-1FGG484M 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

AX500-1FGG484M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

23 mm

宽度

23 mm

高度

1.73 mm

AX500-1FGG484M 符合标准

AX500-1FGG484M 数据手册

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