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器件3D模型
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AX500-1FGG676 数据手册 - SOC(赛元微)
制造商:
SOC(赛元微)
封装:
BGA-676
Pictures:
3D模型
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AX500-1FGG676 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA-676
电源电压
1.425V ~ 1.575V
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AX500-1FGG676 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
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AX500-1FGG676 符合标准
AX500-1FGG676 数据手册
AX500-1FGG676
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