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AX500-1FGG676I 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

FBGA

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 AX500-1FGG676I LEAD FREE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AX500-1FGG676I 数据手册 (262 页)

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原理图在89 页 113 页

AX500-1FGG676I 数据手册 (262 页)

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AX500-1FGG676I 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

FBGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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AX500-1FGG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

27 mm

宽度

27 mm

高度

1.73 mm

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AX500-1FGG676I 符合标准

AX500-1FGG676I 数据手册

Microchip（微芯）

262 页 / 13.02 MByte

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263 页 / 12.87 MByte

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