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> RF模块、IC及配件 > TDK（东电化） > B30931D7020Y918 Datasheet 文档
器件3D模型
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B30931D7020Y918 数据手册 - TDK（东电化）
制造商:
TDK（东电化）
分类:
RF模块、IC及配件
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
B30931D7020Y918 数据手册 (51 页)
B30931D7020Y918 数据手册
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B30931D7020Y918 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
168 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
B30931D7020Y918 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1.35 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
B30931D7020Y918 符合标准
B30931D7020Y918 数据手册
B30931D7020Y918
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