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B32560J0474J000
0.174
B32560J0474J000 数据手册 (32 页)
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B32560J0474J000 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
额定电压(DC)
63 V
额定电压(AC)
40 V
电容
0.47 µF
容差
±5 %
封装
DIP-2
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

B32560J0474J000 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Bulk
高度
5.8 mm
脚长度
6 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

B32560J0474J000 数据手册

TDK-EPC(爱普科斯)
32 页 / 0.57 MByte
TDK-EPC(爱普科斯)
1 页 / 0.04 MByte

B32560J0474 数据手册

TDK(东电化)
TDK(东电化)
Epcos(爱普科斯)
薄膜电容器 0.47uF 63VDC 5% LS 7.5mm
TDK(东电化)
TDK-EPC(爱普科斯)
TDK-EPC(爱普科斯)
TDK-EPC(爱普科斯)
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