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B32674D1225K
1.017
B32674D1225K 数据手册 (40 页)
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B32674D1225K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
额定电压(DC)
750 V
电容
2.2 μF
等效串联电阻(ESR)
11.3 mΩ
容差
±10 %
封装
Radial
额定电压
750 V

B32674D1225K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Bulk
长度
31.5 mm
高度
27.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 105℃

B32674D1225K 数据手册

Epcos(爱普科斯)
40 页 / 2.41 MByte
Epcos(爱普科斯)
22 页 / 0.31 MByte

B32674D1225 数据手册

Epcos(爱普科斯)
Epcos(爱普科斯)
B32674 ... B32678 系列金属化聚丙烯薄膜电容器 (MKP)MKP 直流链路高功率系列MKP 直流链路高功率系列 极佳的自修复特性 过压功能 优化的电气触点 高频波纹电流 高可靠性 长使用寿命 RoHS 兼容 如有需要,可提供无卤电容器 特别适用于以下应用中的高波纹电流模块:变频器、工业和高端电源及太阳能反相器 ### 径向 105°C封装于符合 UL94V-0 要求的自熄灭材料中
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK-EPC(爱普科斯)
TDK-EPC(爱普科斯)
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