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B32674D1684K000
0.844
B32674D1684K000 数据手册 (41 页)
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B32674D1684K000 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
750 V
电容
0.68 µF
等效串联电阻(ESR)
34.7 mΩ
容差
±10 %
封装
Radial, Box
引脚间距
27.5 mm
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

B32674D1684K000 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
31.5 mm
宽度
11 mm
高度
19 mm
脚长度
6 mm
工作温度
-40℃ ~ 105℃

B32674D1684K000 数据手册

TDK-EPC(爱普科斯)
41 页 / 2.45 MByte
TDK-EPC(爱普科斯)
1 页 / 0.15 MByte

B32674D1684 数据手册

Epcos(爱普科斯)
B32 系列 750 V 0.68 uF ±10 % 径向 金属化 聚丙烯 薄膜电容
Epcos(爱普科斯)
EPCOS  B32674D1684K000  膜电容, B32674系列, 0.68 µF, ± 10%, PP(聚丙烯), 900 V
TDK(东电化)
TDK-EPC(爱普科斯)
TDK(东电化)
B32 系列 750 V 0.68 uF ±10 % 径向 金属化 聚丙烯 薄膜电容
Epcos(爱普科斯)
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