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Datasheet 搜索 > TDK-EPC(爱普科斯) > B32774D4226K Datasheet 文档
B32774D4226K
5.965

B32774D4226K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
450 V
电容
22 µF
等效串联电阻(ESR)
5.4 mΩ
容差
±10 %
封装
Radial, Box
引脚间距
27.5 mm
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

B32774D4226K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
31.5 mm
宽度
22 mm
高度
36.5 mm
脚长度
6 mm
工作温度
-40℃ ~ 105℃

B32774D4226K 数据手册

TDK-EPC(爱普科斯)
48 页 / 1.53 MByte

B32774D4226 数据手册

Epcos(爱普科斯)
MKP DC Link 系列 450 V 22 uF ±10% LS=27.5 mm 金属化 PP 薄膜 电容
Epcos(爱普科斯)
EPCOS  B32774D4226K000  膜电容, B32774系列, 22 µF, ± 10%, PP(聚丙烯), 450 V
TDK-EPC(爱普科斯)
TDK(东电化)
TDK-EPC(爱普科斯)
TDK(东电化)
MKP DC Link 系列 450 V 22 uF ±10% LS=27.5 mm 金属化 PP 薄膜 电容
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