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器件3D模型
¥ 5.965
B32774D4226K 数据手册 - TDK-EPC(爱普科斯)
制造商:
TDK-EPC(爱普科斯)
封装:
Radial, Box
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
B32774D4226K 数据手册 (48 页)
B32774D4226K 数据手册
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B32774D4226K 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
450 V
电容
22 µF
等效串联电阻(ESR)
5.4 mΩ
容差
±10 %
封装
Radial, Box
引脚间距
27.5 mm
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
B32774D4226K 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
31.5 mm
宽度
22 mm
高度
36.5 mm
脚长度
6 mm
工作温度
-40℃ ~ 105℃
查看数据手册 >
B32774D4226K 符合标准
B32774D4226K 数据手册
B32774D4226K
数据手册
TDK-EPC(爱普科斯)
48 页 / 1.53 MByte
B32774D4226 数据手册
B32774D4226
K
数据手册
Epcos(爱普科斯)
MKP DC Link 系列 450 V 22 uF ±10% LS=27.5 mm 金属化 PP 薄膜 电容
B32774D4226
K000
数据手册
Epcos(爱普科斯)
EPCOS B32774D4226K000 膜电容, B32774系列, 22 µF, ± 10%, PP(聚丙烯), 450 V
B32774D4226
K
数据手册
TDK-EPC(爱普科斯)
B32774D4226
K000
数据手册
TDK(东电化)
B32774D4226
K000
数据手册
TDK-EPC(爱普科斯)
B32774D4226
K
数据手册
TDK(东电化)
MKP DC Link 系列 450 V 22 uF ±10% LS=27.5 mm 金属化 PP 薄膜 电容
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