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器件3D模型
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B32774D8505K000 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
B32774D8505K000 数据手册 (48 页)
B32774D8505K000 数据手册
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B32774D8505K000 技术参数、封装参数
类型
描述
额定电压(DC)
800 V
电容
5 µF
封装
DIP
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B32774D8505K000 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
长度
31.5 mm
宽度
14 mm
高度
24.5 mm
厚度
24.5 mm
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B32774D8505K000 数据手册
B32774D8505K000
数据手册
TDK(东电化)
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B32774D8505 数据手册
B32774D8505
K
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B32774D8505
K000
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Epcos(爱普科斯)
EPCOS B32774D8505K000 膜电容, B32774系列, 5 µF, ± 10%, PP(聚丙烯), 800 V
B32774D8505
K
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TDK-EPC(爱普科斯)
B32774D8505
K000
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TDK(东电化)
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Epcos(爱普科斯)
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TDK-EPC(爱普科斯)
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