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B32922C3334M189 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

薄膜电容

封装:

Through Hole

描述:

MKP X2 系列 305 V 0.33 uF LS=15 mm 18 x 8 x 14 mm 聚丙烯薄膜电容

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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B32922C3334M189 数据手册 (24 页)

封装尺寸在2 页

典型应用电路图在2 页 17 页

B32922C3334M189 数据手册 (24 页)

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B32922C3334M189 技术参数、封装参数

类型

描述

额定电压(DC)

305 V

电容

0.33 µF

封装

Through Hole

工作温度(Max)

105 ℃

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B32922C3334M189 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

18 mm

宽度

8 mm

高度

14 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃

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B32922C3334M189 符合标准

B32922C3334M189 概述

B32922C3334M189 数据手册

TDK（东电化）

24 页 / 0.62 MByte

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