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B32924C3225M000 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

封装:

DIP

描述:

B32924 系列 305 VAC 2.2 uF ±20 % 径向聚丙烯薄膜电容

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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B32924C3225M000 数据手册 (24 页)

封装尺寸在2 页

典型应用电路图在2 页 17 页

B32924C3225M000 数据手册 (24 页)

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B32924C3225M000 技术参数、封装参数

类型

描述

额定电压(DC)

305 V

电容

2.2 µF

封装

DIP

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B32924C3225M000 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

31.5 mm

宽度

14 mm

高度

24.5 mm

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B32924C3225M000 符合标准

B32924C3225M000 概述

B32924C3225M000 数据手册

TDK（东电化）

24 页 / 0.62 MByte

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TDK（东电化）

28 页 / 0.67 MByte

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Epcos（爱普科斯）

B32921...B32926 系列EMI 抑制电容器 (MKP) X2 类尺寸极小自修复特性塑料外壳、环氧树脂密封 (UL 94 V-0) "直接起动"应用 ### X 级 X2警告 * 电容器 X 类用于直接连接到电源，但不应用于电容器故障时会使人遭受电击的地方。

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TDK（东电化）

等级:X2 2.2uF ±10%

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