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器件3D模型
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B57421V2223J062 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
封装:
0805
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
B57421V2223J062 数据手册 (4 页)
B57421V2223J062 数据手册
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B57421V2223J062 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装(公制)
2012
封装
0805
电阻
22 kΩ
阻值偏差
±5 %
额定功率(Max)
210 mW
查看数据手册 >
B57421V2223J062 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Design
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
B57421V2223J062 符合标准
B57421V2223J062 数据手册
B57421V2223J062
数据手册
TDK(东电化)
4 页 / 0.05 MByte
B57421V2223J062
其他数据使用手册
TDK(东电化)
5 页 / 0.24 MByte
B57421V2223 数据手册
B57421V2223
J062
数据手册
Epcos(爱普科斯)
EPCOS B57421V2223J062 热敏电阻, NTC
B57421V2223
H062
数据手册
Epcos(爱普科斯)
EPCOS B57421V2223H062 热敏电阻, NTC
B57421V2223
J62
数据手册
Epcos(爱普科斯)
B57421V2223
H 62
数据手册
Epcos(爱普科斯)
温度传感器
B57421V2223
J62
数据手册
TDK(东电化)
B57421V2223
J62
数据手册
TDK-EPC(爱普科斯)
B57421V2223
H62
数据手册
Epcos(爱普科斯)
B57421V2223
H062
数据手册
TDK(东电化)
B57421V2223
J062
数据手册
TDK(东电化)
B57421V2223
H062
数据手册
TDK-EPC(爱普科斯)
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