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B58031I5105M062
2.472
B58031I5105M062 数据手册
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B58031I5105M062 技术参数、封装参数

类型
描述
电容
1 µF
封装
Cut Tape MouseReel Reel
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

B58031I5105M062 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
4 mm

B58031I5105M062 数据手册

TDK(东电化)
25 页 / 1.28 MByte

B58031I5105 数据手册

Epcos(爱普科斯)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 500 V, SMD, ± 20%, CeraLink LP Series
TDK(东电化)
Epcos(爱普科斯)
EPCOS  B58031I5105M002  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CeraLink™, AEC-Q200 CeraLink LP系列, 1 µF, ± 20%, 500 V, SMD
TDK(东电化)
TDK CeraLink LP 系列电容器TDK Ceralink 系列薄型陶瓷电容器经优化用于 650 V 快速切换半导体模块。 具有低 ESL 和 ESR,这些高可靠性陶瓷电容器提供低功率损失和介电吸收。 具有高电容密度和增加的电容,具有高达工作电压的直流偏置,此系列设计用于高达几 MHz 的高频率。 合适的应用包括:快速切换半导体模块和工业电源转换器及反相器。 这些陶瓷电容器还适合用作直流链路/减震器,用于电源转换器和反相器。### Non Standard Range
Epcos(爱普科斯)
TDK-EPC(爱普科斯)
TDK(东电化)
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