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B58033I5206M001 数据手册 - Epcos（爱普科斯）

制造商:

Epcos（爱普科斯）

分类:

陶瓷电容

封装:

DIP-6

描述:

EPCOS B58033I5206M001 多层陶瓷电容, CeraLink SP系列, 20 µF, ± 20%, 500 V, 通孔

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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B58033I5206M001 数据手册 (16 页)

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B58033I5206M001 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

额定电压(DC)

500 V

电容

20 µF

容差

±20 %

封装

DIP-6

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

额定电压

500 V

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B58033I5206M001 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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B58033I5206M001 符合标准

B58033I5206M001 数据手册

Epcos（爱普科斯）

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Epcos（爱普科斯）

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TDK（东电化）

TDK CeraLink SP 系列电容器TDK Ceralink 系列焊接引脚陶瓷电容器经优化用于 650 V 快速切换半导体模块。具有低 ESL 和 ESR，这些高可靠性陶瓷电容器提供低功率损失和介电吸收。具有高电容密度和增加的电容，具有高达工作电压的直流偏置，此系列设计用于高达 1kHz 的高频率。合适的应用包括：快速切换半导体模块和工业电源转换器及反相器。这些陶瓷电容器还适合用作直流链路/减震器，用于电源转换器和反相器。### TDK CeraLink

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