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B58033I5206M001
66.951
B58033I5206M001 数据手册 (16 页)
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B58033I5206M001 技术参数、封装参数

类型
描述
电容
20 µF
容差
±20 %
封装
Tube
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

B58033I5206M001 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
长度
33 mm
高度
11 mm

B58033I5206M001 数据手册

TDK(东电化)
16 页 / 0.9 MByte

B58033I5206 数据手册

Epcos(爱普科斯)
EPCOS  B58033I5206M001  多层陶瓷电容, CeraLink SP系列, 20 µF, ± 20%, 500 V, 通孔
TDK(东电化)
TDK CeraLink SP 系列电容器TDK Ceralink 系列焊接引脚陶瓷电容器经优化用于 650 V 快速切换半导体模块。 具有低 ESL 和 ESR,这些高可靠性陶瓷电容器提供低功率损失和介电吸收。 具有高电容密度和增加的电容,具有高达工作电压的直流偏置,此系列设计用于高达 1kHz 的高频率。 合适的应用包括:快速切换半导体模块和工业电源转换器及反相器。 这些陶瓷电容器还适合用作直流链路/减震器,用于电源转换器和反相器。### TDK CeraLink
TDK(东电化)
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