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B78476A8135A003
2.61
B78476A8135A003 数据手册 (1 页)
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B78476A8135A003 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
-33dB @100MHz

B78476A8135A003 数据手册

TDK-EPC(爱普科斯)
1 页 / 0.21 MByte
TDK-EPC(爱普科斯)
6 页 / 0.25 MByte

B78476A8135 数据手册

Epcos(爱普科斯)
B78476A 系列 350 uH 单端口 表面贴装 磁性模块 用于 LAN 应用 卷盘
TDK-EPC(爱普科斯)
B78476A 系列 350 uH 1-端口 表面贴装 磁性模块 用于LAN 应用
TDK-EPC(爱普科斯)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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