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器件3D模型
￥ 0.432
B82789C113H1 数据手册 - TDK（东电化）
制造商:
TDK（东电化）
封装:
-
Pictures:
3D模型
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B82789C113H1 数据手册
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B82789C113H1 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
-
B82789C113H1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
B82789C113H1 符合标准
B82789C113H1 概述
●
11 µH @ 100 kHz 2 线路共模扼流圈 表面贴装型 300mA DCR 250 毫欧
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