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器件3D模型
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BC327-25,116 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
双极性晶体管
封装:
TO-226-3
描述:
双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) TRANS GP TAPE RADIAL
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BC327-25,116 数据手册 (19 页)
引脚图
在
2 页
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封装尺寸
在
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BC327-25,116 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-226-3
功耗
625 mW
击穿电压(集电极-发射极)
45 V
最小电流放大倍数
160 @100mA, 1V
额定功率(Max)
625 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
625 mW
查看数据手册 >
BC327-25,116 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.8 mm
宽度
4.2 mm
高度
5.2 mm
工作温度
150℃ (TJ)
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BC327-25,116 符合标准
BC327-25,116 数据手册
BC327-25,116
数据手册
NXP(恩智浦)
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