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BC56-16PA,115
0.111
BC56-16PA,115 数据手册 (22 页)
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BC56-16PA,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOT-1061-3
极性
NPN
功耗
1650 mW
击穿电压(集电极-发射极)
80 V
集电极最大允许电流
1A
最小电流放大倍数
100 @150mA, 2V
额定功率(Max)
420 mW
耗散功率(Max)
1650 mW

BC56-16PA,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
150℃ (TJ)

BC56-16PA,115 数据手册

NXP(恩智浦)
22 页 / 1.08 MByte
NXP(恩智浦)
22 页 / 1.08 MByte

BC5616 数据手册

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