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BCM20732S
4.412
BCM20732S 数据手册 (2 页)
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BCM20732S 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
32 Pin
封装
QFN

BCM20732S 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray

BCM20732S 数据手册

Broadcom(博通)
2 页 / 0.27 MByte

BCM20732 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
RF片上系统 - SoC WICEDSMART Bluetooth Low Energy (BLE) SIP
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
射频微控制器 - MCU WICEDSMART Bluetooth Low Energy (BLE) SIP
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
RF片上系统 - SoC WICEDSMART Bluetooth Low Energy (BLE) SIP
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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Broadcom(博通)
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