器件3D模型

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BCM20732ST 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

LGA-48

描述:

RF片上系统 - SoC WICEDSMART Bluetooth Low Energy (BLE) SIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BCM20732ST 数据手册

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BCM20732ST 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

32 Pin

封装

LGA-48

输出功率

2 dBm

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

BCM20732ST 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

6.5 mm

宽度

6.5 mm

高度

1.2 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

BCM20732ST 符合标准

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