器件3D模型

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BD1HC500EFJ-CE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

负载控制器

封装:

HTSOP-8

描述:

功率负载分配开关芯片, 高压侧, 1输出, 18 V输入, 1.45 A, 0.5 ohm, HTSOP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BD1HC500EFJ-CE2 数据手册 (21 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在14 页

典型应用电路图在1 页 20 页

BD1HC500EFJ-CE2 数据手册 (21 页)

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BD1HC500EFJ-CE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

HTSOP-8

输出接口数

1 Output

输入电压(DC)

18.0 V

输出电流

800 mA

针脚数

8 Position

输出电流(Max)

3 mA

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

输入电压

18 V

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BD1HC500EFJ-CE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 150℃ (TJ)

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BD1HC500EFJ-CE2 符合标准

BD1HC500EFJ-CE2 概述

BD1HC500EFJ-CE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

21 页 / 0.8 MByte

BD1HC500EFJ-CE2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

9 页 / 2.28 MByte

BD1HC500EFJ-CE2 产品修订记录

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

6 页 / 0.74 MByte

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