器件3D模型

￥ 1.299

BD25GA3MEFJ-ME2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

稳压芯片

封装:

HTSOP-8

描述:

ROHM BD25GA3MEFJ-ME2 LDO稳压器 -固定, 4.5V-14V输入, 2.5Vnom/300 mA输出, HTSOP-8 新

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BD25GA3MEFJ-ME2 数据手册 (24 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在20 页

典型应用电路图在1 页 23 页

原理图在3 页

BD25GA3MEFJ-ME2 数据手册 (24 页)

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BD25GA3MEFJ-ME2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

HTSOP-8

输出接口数

1 Output

输出电压

2.5 V

输出电流

300 mA

供电电流

0.6mA ~ 0.9mA

针脚数

8 Position

功耗

2110 mW

跌落电压

600 mV

输入电压(Max)

14 V

输入电压(Min)

4.5 V

输出电压(Min)

2.5 V

输出电流(Max)

0.3 A

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

2110 mW

精度

±1 %

输入电压

4.5V ~ 14V

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BD25GA3MEFJ-ME2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 105℃

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BD25GA3MEFJ-ME2 符合标准

BD25GA3MEFJ-ME2 概述