BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 稳压芯片 > ROHM Semiconductor(罗姆半导体) > BD25GC0WEFJ-E2 Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.369
BD25GC0WEFJ-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
分类:
稳压芯片
封装:
HTSOP-8
描述:
1A可变固定输出LDO稳压器 1A Variable Fixed Output LDO Regulator
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BD25GC0WEFJ-E2 数据手册 (22 页)
引脚图
在
3 页
4 页
Hot
封装尺寸
在
18 页
典型应用电路图
在
1 页
21 页
原理图
在
3 页
4 页
BD25GC0WEFJ-E2 数据手册
暂未收录 BD25GC0WEFJ-E2 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
BD25GC0WEFJ-E2 数据手册 (22 页)
查看文档
或点击图片查看大图
BD25GC0WEFJ-E2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
HTSOP-8
输出接口数
1 Output
输出电压
2.5 V
输出电流
1 A
功耗
2110 mW
跌落电压
0.6V @1A,0.15V @250mA,0.45V @750mA,0.3V @500mA
输入电压(Max)
14 V
输入电压(Min)
4.5 V
输出电压(Min)
2.5 V
输出电流(Max)
1 A
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
耗散功率(Max)
2110 mW
精度
±1 %
查看数据手册 >
BD25GC0WEFJ-E2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-25℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
BD25GC0WEFJ-E2 符合标准
BD25GC0WEFJ-E2 数据手册
BD25GC0WEFJ-E2
数据手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
22 页 / 0.54 MByte
BD25GC0WEFJ-E2
其他数据使用手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
9 页 / 2.28 MByte
BD25GC0 数据手册
BD25GC0
MEFJ-ME2
数据手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
ROHM BD25GC0MEFJ-ME2 LDO稳压器 -固定, 4.5V-14V输入, 2.5Vnom/1 A输出, HTSOP-8 新
BD25GC0
WEFJ-E2
数据手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
1A可变固定输出LDO稳压器 1A Variable Fixed Output LDO Regulator
BD25GC0
MEFJ-LBH2
数据手册
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
固定LDO稳压器, 4.5V至14V, 600mV压差, 2.5V/1A输出, HTSOP-J-8
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
STM32F103RBT6TR
SBAT54XV2T1G
BDX53B
HEF4053BT
TPS63060DSCR
CL21A106KOQNNNE
INA128U
FSUSB30MUX
SN65HVD1781D
RMCF0402ZT0R00
更多热门型号文档
863015PL
RSF2GB18R0
3.0SMCJ75C-G
3.0SMCJ45C
SM12.741%R
PQ2L3332MSPQ
RMCF1/4141%R
B32561J3474K000
RMCF1/86981%A
BD25HC5MEFJ-ME2
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z