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BD3509MUV-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

稳压芯片

封装:

VFQFN-20

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BD3509MUV-E2 数据手册 (25 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在21 页

典型应用电路图在1 页 24 页

原理图在1 页 13 页

BD3509MUV-E2 数据手册 (25 页)

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BD3509MUV-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

VFQFN-20

输出接口数

1 Output

输出电压

0.65V ~ 2.7V

输出电流

4 A

功耗

3.56 W

跌落电压

0.028V @1A

输入电压(Max)

4.5 V

输入电压(Min)

0.7 V

输出电压(Max)

2.7 V

输出电压(Min)

0.65 V

输出电流(Max)

4 A

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

10 ℃

耗散功率(Max)

3560 mW

精度

±1 %

输入电压

0.7V ~ 5.5V

查看数据手册 >

BD3509MUV-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-10℃ ~ 100℃

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BD3509MUV-E2 符合标准

BD3509MUV-E2 概述

BD3509MUV-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

25 页 / 1.74 MByte

BD3509MUV-E2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

10 页 / 2.43 MByte

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