BD550FHG-GTR

器件3D模型

￥ 2.884

BD550FHG-GTR 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

SOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BD550FHG-GTR 数据手册

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BD550FHG-GTR 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

6 Pin

封装

SOP

工作温度(Max)

110 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

674.9 mW

BD550FHG-GTR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

BD550FHG-GTR 符合标准

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