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器件3D模型
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BD6164GUTE2 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BD6164GUTE2 数据手册 (20 页)
引脚图
在
3 页
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封装尺寸
在
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典型应用电路图
在
1 页
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BD6164GUTE2 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
6 Pin
封装
BGA
输出电流(Max)
320 mA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-30 ℃
耗散功率(Max)
550 mW
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BD6164GUTE2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
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BD6164GUTE2 数据手册
BD6164GUTE2
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ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
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BD6164 数据手册
BD6164
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