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BD6225FP-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

电机驱动器

封装:

HSOP-25

描述:

ROHM BD6225FP-E2 芯片, H桥驱动器, 18V, 0.5A, HSOP25

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BD6225FP-E2 数据手册 (24 页)

引脚图在2 页 3 页Hot

封装尺寸在18 页 19 页 20 页

典型应用电路图在23 页

原理图在2 页 3 页

BD6225FP-E2 数据手册 (24 页)

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BD6225FP-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

25 Pin

电源电压

6.00V (min)

封装

HSOP-25

输出接口数

2 Output

输出电流

500 mA

针脚数

25 Position

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1450 mW

电源电压

6V ~ 15V

电源电压(Max)

15 V

电源电压(Min)

6 V

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BD6225FP-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

长度

13.6 mm

宽度

5.4 mm

高度

1.9 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BD6225FP-E2 符合标准

BD6225FP-E2 海关信息

BD6225FP-E2 概述

BD6225FP-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

24 页 / 1.35 MByte

BD6225FP-E2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

22 页 / 0.64 MByte

BD6225FP-E2 产品修订记录

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

6 页 / 0.74 MByte

BD6225FP-E2 其他参考文件

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

1 页 / 0.13 MByte

BD6225 数据手册

BD6225FP-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

ROHM BD6225FP-E2 芯片, H桥驱动器, 18V, 0.5A, HSOP25

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18V最大。 H桥驱动器 18V max. H-bridge Drivers

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