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BD9302FP-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

稳压芯片

封装:

HSOP-25

描述:

BD 系列 6 至 18 V 2500 kHz 降压表面贴装开关稳压器 - HSOP-25

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BD9302FP-E2 数据手册 (19 页)

引脚图在6 页Hot

封装尺寸在16 页

典型应用电路图在7 页 18 页

原理图在6 页

BD9302FP-E2 数据手册 (19 页)

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BD9302FP-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

27 Pin

电源电压

18.0V (max)

封装

HSOP-25

输出接口数

2 Output

输出电压

0.8V ~ 14.4V

输出电流

1.8 A

针脚数

25 Position

输出功率

1.45 W

开关频率

100kHz ~ 2.5MHz

拓扑结构

Buck

输入电压(Max)

18 V

输入电压(Min)

6 V

输出电压(Max)

14.4 V

输出电压(Min)

0.8 V

输出电流(Max)

2 A

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

输入电压

6V ~ 18V

查看数据手册 >

BD9302FP-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BD9302FP-E2 符合标准

BD9302FP-E2 概述

BD9302FP-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

19 页 / 0.89 MByte

BD9302FP-E2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

9 页 / 2.16 MByte

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