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Datasheet 搜索 > 放大器IC与RF模块 > NXP(恩智浦) > BGA2012,115 Datasheet 文档
BGA2012,115
0.293

BGA2012,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
1.9 GHz
引脚数
6 Pin
封装
SOT-363-6
供电电流
7.5 mA
功耗
70 mW
增益
16 dB
测试频率
1.9 GHz
工作温度(Max)
150 ℃
耗散功率(Max)
70 mW
电源电压
3V ~ 4.5V
电源电压(Max)
4.5 V
电源电压(Min)
3 V

BGA2012,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1 mm

BGA2012,115 数据手册

NXP(恩智浦)
12 页 / 0.07 MByte
NXP(恩智浦)
13 页 / 0.09 MByte
NXP(恩智浦)
6 页 / 0.06 MByte
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