BGA7024,135

￥ 1.353

BGA7024,135 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

SOT-89-3

描述:

BGA7024 系列 400 - 2700 MHz 16 dB 增益高线性度硅放大器 -SOT89

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BGA7024,135 数据手册 (23 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在19 页

典型应用电路图在2 页

BGA7024,135 数据手册 (23 页)

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BGA7024,135 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

400MHz ~ 2.7GHz

引脚数

4 Pin

封装

SOT-89-3

供电电流

110 mA

通道数

1 Channel

增益

16 dB

测试频率

1.96 GHz

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

5 V

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BGA7024,135 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.6 mm

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BGA7024,135 符合标准

BGA7024,135 概述

BGA7024,135 数据手册

BGA7024,135 数据手册

NXP（恩智浦）

23 页 / 0.22 MByte

BGA7024,135 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

23 页 / 0.24 MByte

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